产品特点
◇双组份/中粘度/导热阻燃型/有机硅电子灌封胶；
◇常温下胶液固化较慢，但可操作时间较长；
◇加热方式可快速固化，便于流水线高效作业；
◇深度固化特性，适用于元器件的深层灌注；
◇抗户外高低温交变性优异，电绝缘性能佳；
◇在－60～250℃范围内固化物均可保持橡胶弹性；
◇高导热率，适合元器件需散热的工艺要求，
◇固化物阻燃，其阻燃性达到UL94V-0级。
◇符合RoHS＆SGS，属环保型电子胶。
典型用途
◇大功率电子元器件的散热及灌注保护。
◇散热和耐温要求高的模块及线路板的防水密封。
技术资料
◇外观 ：A组份/灰色粘稠液，B组份/白色粘稠液
◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/4000～5000，B组份/7000～8000
◇AB混合液密度（25℃，g/cm3）：1.50
◇AB混合比例（质量比）：1∶1
◇可操作时间（25℃/min）：60～90
◇常温初固时间（25℃/h）：3～4
◇常温全固时间（25℃/h）：24
◇加温全固时间（100℃/min）：20～30
◇固化物硬度（shore-A）：55±5
◇介电强度（25℃，kv/mm）：≥23
◇介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3
◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016
◇导热系数（W/m.k）：≥1.0
◇阻燃标准：UL94V-0
◇耐温范围（℃）：－60～250
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